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        浅谈基因测序芯片自动化组装设备难点之一

        文章来源:http://www.osaka-joseikin.com发布时间:2017-11-18 14:05:37阅读次数:

        浅谈基因测序芯片自动化组装设备难点之一

        谈到基因测序芯片自动化组装设备,首先让我们一起了解基因测序芯片的组成及生产制造工艺流程。从组成上讲,很简单就一个硅片、一个透明的玻璃片,通过UV胶粘合而成。关键是在这个贴合过程中,就会牵涉到很多技术,例如视觉自动定位、贴片机技术、点胶技术、还有胶水外观检查技术。当需要把这些技术都要融为一体的时候,那么对设计制造这种芯片的自动化组装设备的公司就要求具备很全面的技术人才,而在我们国内做非标自动化设备的公司,基本上还是装备制造业初级阶段,真正能做到具有这么全面的技术和经验的企业,在国内也是屈指可数的。为什么呢?

        第一贴片机技术进入国内已经30年了,到目前为止还没有成熟的国产中式贴片机,这说明高精度、高速度、高智能化的装备在国内基础工业还不够扎实,也折射出我们还没有具备对贴片机技术非常成熟的人才。大家都知道,贴片机可是典型的光机电一体化设备。第二基因测序芯片另一个部件,可是透明的玻璃,这个器件在传统的贴片机上是实现不了识别定位的,因此在视觉识别方面,基因测序芯片自动化组装设备对器件的识别又提高了一步,这也是其中的一个难点之一。

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